TPV

Skladování neosazených desek plošných spojů

Skladování a dlouhodobá pájitelnost neosazených DPS

Jak správně skladovat neosazené desky plošných spojů a co ovlivňuje jejich dlouhodobou pájitelnost? Přečtěte si o vlivu vzdušné vlhkosti, vzniku nežádoucích intermetalických sloučenin (Cu-Sn / Cu-Ni) a rozdílech mezi jednotlivými povrchovými úpravami.

Fyzikální podmínky pro zabránění oxidace

Pro vznik koroze a oxidace měděných ploch musí být naplněny dva předpoklady: oxidační činitel (kyslík z ovzduší) a elektrolyt (vodní pára). Kritická hranice, kdy dochází k výrazné oxidaci, leží v závislosti na kovu mezi 40 % a 70 % relativní vlhkosti.

✔ Vakuové balení Printed: Všechny naše neosazené desky plošných spojů dodáváme neprodyšně vakuově balené, čímž jsou dokonale chráněny před vnějšími vlivy a vlhkostí po dobu přepravy i skladování.

Co je to intermetalická vrstvy a jak znehodnocuje pájitelnost?

Limitujícím faktorem pro udržení dobré pájitelnosti je samovolný růst intermetalických sloučenin (např. Cu6Sn5 a Cu3Sn). Nanesené kovy se na styčné ploše s měděným podkladem trvale rozpouštějí do Cu a difundují rychlostí 0,7 µm až 2,0 µm za rok.

Vysoký bod tavení: Intermetalické vrstvy mají teplotu tavení přes 650 °C. Jakmile prorostou celou tloušťku povrchového kovu až k povrchu, deska zmatní (do starorůžového odstínu) a běžnou pájecí teplotou je zcela nezapájitelná.
Riziko tenkých chemických nánosů: Chemicky nanesené kovy bez dostatečné bariérové mezivrstvy o síle pouhých 1–3 µm mohou ztratit pájitelnost již po 6 až 12 měsících.

Skladovatelnost podle typu povrchové úpravy

Špičková kvalita

Celoplošné galvanické zlacení (Ni/Au)

Vrstva galvanického niklu (5–8 µm) tvoří neprostupnou bariéru proti difúzi a zlato na povrchu zabraňuje oxidaci niklu. Dávají dokonale rovný povrch pro SMT.

Doporučená skladovatelnost: min. 5 let

Tradiční úprava

Žárové cínování HASL / HAL

Silný nános pájky (5 až 50 µm) spolehlivě překrývá intermetalickou vrstvu (která narůstá jen cca 1 µm/rok). Mírná nerovnoměrnost povrchu může limitovat velmi jemné rozteče SMT.

Skladovatelnost není omezena: Dlouhodobá (roky)

Ekologické / Dokonale rovné

Organická ochrana OSP

Organický povlak chránící čistou měď před oxidací bez vzniku intermetalických sloučenin. Při pájení se povlak ihned rozpadá. Ideální pro hromadnou osazovací výrobu.

Doporučená skladovatelnost: do 6 měsíců

Rizika imerzního (chemického) pokovování

Chemicky/imerzně nanášené kovy vytvářejí porézní mikroskopickou strukturu krystalů, která v sobě může zadržovat zbytky chemických lázní. V zamaskovaných průchodkách tak mohou zůstat mikroskopické zbytky chemikálií, které časem průchodku zničí.

Naopak galvanické procesy (galvanické zlacení, galvanický cín, GALNIG) vytvářejí naprosto a čistou kovovou vrstvu, u které riziko vzniku intermetalické vrstvy nehrozí.

Záruka dlouhé skladovatelnosti v PRINTED s.r.o.

Abychom našim zákazníkům garantovali nejvyšší kvalitu bez rizika ztráty pájitelnosti, nabízíme neosazené desky plošných spojů výhradně v prověřených a stabilních povrchových úpravách:
Galvanicky zlacené (Ni/Au), metodu GALNIG, ošetřené metodou OSP a žárově halované (HASL).