Stroje
Galvanický proces
Galvanický proces a počítačově řízené leptání
Po vytvoření vodivé vrstvy v otvorech (linky SHADOW nebo SELEO) následuje galvanické zesílení mědi na stěnách otvorů i motivu vodičů. V naší výrobě garantujeme minimální tloušťku prokovení stěn otvorů 20 µm Cu. Nastavení galvanických proudů je přesně řízeno vlastním výpočetním softwarem.
Galvanická lázeň a ochranný kovový rezist
Garantovaná síla Cu 20 µm
Velikost pokovovacího proudu a dobu kovení vypočítává náš vlastní přípravářský software na základě přesné plochy měděného motivu konkrétního panelu. Zabezpečujeme souvislou, homogenní a pevně přilnavou vrstvu mědi po celém vnitřním obvodu vrtaných otvorů.
Selektivní kovový leptací rezist
Leptadlo v navazujícím procesu působí selektivně pouze na obnaženou měď. Aby nebyly odleptány otvory a plošné spoje, galvanicky na motiv nanášíme ochranný kovový rezist – galvanický cín (Sn) nebo kombinaci galvanického niklu a zlata (Ni/Au).
Horizontální leptací linka Laif Engineering (Matematický model)
V roce 2004 jsme ve spolupráci s německou firmou Laif Engineering uvedli do provozu unikátní leptací linku konstruovanou na základě námi vytvořeného matematického modelu. Rychlost posuvu a okamžitý výkon linky se automaticky přizpůsobují naměřené teplotě, hustotě a pH chemické lázně:
Díky této úrovni automatizace dosahujeme dokonalé ostré geometrie vodičů bez rizika podleptání nebo nedoleptaných míst u jednostranných, oboustranných i vícevrstvých desek plošných spojů.