Technologie
Povrchové úpravy
Bezolovnaté povrchové úpravy DPS
Přechod na bezolovnatou technologii (RoHS) přinesl do výroby plošných spojů i SMT osazování nové výzvy. Společnost PRINTED s.r.o. nabízí prověřené a vysoce spolehlivé povrchové úpravy, které nahrazují klasickou olovnatou pájku: Celoplošné galvanické zlacení (Ni/Au), Imersní zlacení technologií GALNIG, Organickou ochranu OSP a Bezolovnatý žárový HAL (stroj Lantronic).
Srovnání povrchových úprav v PRINTED s.r.o.
Celoplošné galvanické zlacení (Ni/Au)
Galvanicky nanesená mezivrstva niklu (5–8 µm) chráněná tenkou vrstvičkou zlata. Zabezpečuje 100% rovinnost pájecích plošek bez vzniku intermetalických vad.
- Neomezená skladovatelnost bez stárnutí.
- Dokonalá rovnost pro BGA a jemné rozteče.
- Cena zlata na trhu stále roste a musí být přenesena do výsledné ceny plošného spoje.
Imersní zlato nanesené na galvanickém Ni (Licenční metoda GALNIG)
Celoplošné zlacení má nevýhodou ve značné a zbytečné spotřebě zlata, u imersní metody se zlato nanáší pouze na místa bez nepájivé masky. Tím klesá spotřeba zlata až o 80%. Nevýhodou imersního nanášení kovů jsou vysoké nároky na proces nanesení niklu. Metoda GALNIG kombinuje snadno nanášený, kvalitní galvanický Ni s imersním zlatem.
- Neomezená skladovatelnost bez stárnutí.
- Dokonalá rovnost pro BGA a jemné rozteče.
- Cenově zvýhodněno – plošné spoje ošetřené metodou Galnig jsou levnější než při metodě celoplošného zlacení.
Organický povlak OSP (Organic Solderability Preservative).
Organická látka, která reaguje s mědí a vytváří ochranný film o tloušťce pouhých 0,2 až 0,5 μm . bez přítomnosti jiných kovů. Při pájení se vrstva v tavidle okamžitě rozpadá a pájí se na čistou měď.
- Nejnižší cena na trhu (ideální pro 1-vrstvé i 2-vrstvé DPS).
- Dokonalá rovinnost pájecích ploch.
- Vysoká adheze pájky bez rizika mikrozkratů.
- Skladovatelnost cca 6 měsíců.
Bezolovnatý HAL (Lantronic)
Žárové nanášení bezolovnaté pájky Sn100C (Balver Zinn) na horizontálním stroji Lantronic s předehřevem a nanášením tavidla od firmy PPT.
- Dlouhodobá skladovatelnost a výborná pájitelnost.
- Mírně nerovnoměrný povrch (omezení pro extrémně jemné SMT).
Detailně: Zlacení pájecích ploch
Celoplošné galvanické zlacení:
Technologii celoplošného galvanického zlacení jsme v PRINTED s.r.o. zavedli po podrobném testování jako plnohodnotnou a vysoce stabilní náhradu tradičního HALu.
- Princip výroby: Po vytvoření motivu fotorezistem se měď prokoví a následně se nanese 5–8 µm galvanického niklu s mikro-vrstvou galvanického zlata, která působí jako kovový leptací rezist odolný vůči leptadlu. Plátování základní Cu tvoří galvanické propojení všech vodičů.
- Proč nepoužít imersní kov/zlato? Chemické procesy nanášení tenkých kovů (5 µm) bez galvaniky trpí rizikem tvorby křehkých intermetalických sloučenin ($\text{Cu}_6\text{Sn}_5$), které při delším skladování znehodnocují pájitelnost. Galvanicky nanesený Ni tvoří neprostupnou bariéru se snadnou volitelností síly nakovení 5-8 µm a zaručuje trvalou pájitelnost.
- Současné využití: V současnosti vyrábíme více než 70 % vícevrstvých desek plošných spojů právě touto technologií.
Technologie GALNIG:
- Princip výroby: Tato technologie spojuje vytvoření leptacího rezistu galvanicky nanesenou 5-8 µm silnou vrstvou niklu s levným imersně naneseným zlatem 0,04 µm.
- V čem je výhoda technologie GALNIG: Imersní nanášení Ni je technologicky a energeticky velmi náročné, ale galvanický nikl se snadno vytváří a je dobrým leptacím rezistem. Je součástí zlatící linky proces je ukončen před nanesením galvanického zlata. DPS pak pokračuje do procesu leptání a po testování k tvorbě nepájivé masky. Na plošném spoji zůstanou odkrytá pouze místa určená k pájení. Jejich plocha je až 5x menší než při metodě celoplošného zlacení. Cena zlata však stále roste. V současné době 08.2026 je již 3x vyšší než při zavádění celološného zlacení. To nás vedlo k vyvinutí technologie GALNIG.
Detailně: Horizontální linka OSP (PPT)
V červnu 2006 jsme uvedli do provozu automatickou horizontální linku OSP od slovenské společnosti PPT, zařazenou na úplný konec výroby:
Strojní vybavení HASL Lantronic
Pro zákazníky požadující klasické cínování provozujeme stroj HAL Lantronic (po kompletní rekonstrukci firmou PCB-MB a doplnění horizontální nanášečky tavidla PPT). Zařízení používá špičkovou bezolovnatou slitinu Sn100C od firmy Balver Zinn.
Cenové zvýhodnění bezolovnatých technologií v ceníku
Abychom podpořili přechod k ekologickým a přesným povrchovým úpravám, v našem ceníku jsme:
zvýhodnili metodu OSP jako nejlevnější variantu, zachovali dostupnou cenu u imezního zlacení (Ni/Au), mírně jsme zvýšili cenu energeticky i materiálově náročných postupů výroby u HALu a u celoplošného zlacení..