Výrobní postup

Prokovení SELEO

Prokovení otvorů vícevrstvých DPS

Příprava a přímé pokovení vnitřních stěn vrtaných otvorů patří k nejdůležitějším operacím celé výroby oboustranných a vícevrstvých desek plošných spojů. Garantujeme dokonale čisté rozhraní vnitřních měděných vrstev a následné souvislé prokovení stěn v minimální garantované síle 20 µm Cu.

1. Čištění otvorů po vrtání (Odstranění přemazů epoxidu)

Stabilizace pryskyřice po laminaci

Při vrtání dochází třením nástroje ke zahřívání a možnému přemazání vnitřku otvorů roztavenou pryskyřicí z prepregu. Abychom tomu zabránili, desky po slisování procházejí fází řízeného zrání (odstání) pro plné dohojení epoxidu a vrtání probíhá na CNC strojích s přesně stanovenými řeznými podmínkami.

Vyčištění kontaktních plošek

Před samotným zvodivěním procházejí otvory procesem očistění od prachových částic a mikroskopických přemazů (desmear). Tím je zajištěno přímé kovové propojení mezi vnitřními vodivými vrstvami a následně naneseným měděným prokovovým válcem.

2. Technologie přímého pokovení (Zvodivění otvorů)

Horizontální linka SHADOW (Uhlíkový koloid)

Fyzikální postup nanášení ultra-jemného uhlíkového koloidu. Vysoce produktivní a ekologická metoda využívaná především pro oboustranné a standardní 4-vrstvé desky. Průchod desky linkou zabere méně než 10 minut.

Vertikální linka SELEO CP PLUS (Vodivý polymer Atotech)

Pro náročné vícevrstvé desky využíváme pokročilou technologii přímého pokovení vodivým polymerem vyvinutou ve spolupráci s firmou Atotech CZ a zhotovenou společností PPT Trenčianske Teplice.

Proces SELEO probíhá ve třech precizních krocích:

1. Conditioner Compact CP R Smáčedlo a čistič připravující skelná vlákna a epoxidovou pryskyřici na stěnách otvorů pro optimální působení navazující lázně.

2. Adhesion Promoter Seleo CP Plus Promotor adheze vytvářející na pryskyřici a vláknech tenkou, hustě usazenou vrstvičku oxidu manganičitého ($\text{MnO}_2$).

3. Polyconduct Seleo CP Plus Reakcí s $\text{MnO}_2$ dochází k polymeraci a vzniku souvislého vodivého filmu, přičemž se mangan přeměňuje na rozpustné sloučeniny a opláchne vodou.

Po usušení postupují desky zvodivěné technologií SHADOW nebo SELEO CP PLUS na expozici motivu fotorezistem a do hlavní galvanické lázně k nanesení finální 20 µm vrstvy mědi.