Výrobní postup
Galvanický proces
Galvanický proces a počítačově řízené leptání
Po zvodivění otvorů v lince SHADOW nebo SELEO následuje galvanické zesílení mědi na stěnách otvorů i na motivu plošného spoje. V naší výrobě garantujeme tloušťku pokovení vnitřku otvorů 20 µm Cu. Nastavení galvanických proudů je přesně řízeno vlastním výpočetním softwarem.
Galvanická lázeň a ochranné kovové rezisty
20 µm Cu v otvorech
Přesnou hodnotu pokovovacího proudu a dobu expozice vypočítává náš vlastní přípravářský software na základě přesné měděné plochy daného panelu. Tím zajišťujeme homogenní a souvislý prokov s vysokou mechanickou i elektrickou spolehlivostí.
Selektivní kovový leptací rezist
Používané leptadlo je vysoce selektivní na měď. Abychom ochránili motiv vodičů a vnitřky pokovených otvorů, galvanicky na ně nanášíme ochrannou kovovou vrstvu – galvanický cín (Sn) nebo niklu a zlata (Ni/Au). Proudy pro nanášení rezistů jsou opěrně kalkulovány výpočetním softwarem.
Horizontální leptací linka LAIF Engineering
V roce 2004 byla podle našeho vlastní návrhu a ve spolupráci s firmou Laif Engineering sestavena plně automatizovaná leptací linka. Řízení vychází z matematického modelu, který průběžně vyhodnocuje časové závislosti rychlosti leptání na okamžitém stavu chemické lázně:
Díky přesnému propojení softwarového výpočtu galvaniky s automatizovanou leptací linkou dosahuje společnost PRINTED s.r.o. vysokou rozměrovou přesnost motivu bez nebezpečí podleptání či nedoleptaných míst.